返回

第251章 被季白耍了!

首页
关灯
护眼
字:
大
中
小
上一页 回目录 下一章 进书架
    第251章 被季白耍了! (第2/2页)

蹭!”

    “光源预热好了吗?电镜校准做了几遍?”

    “上帝!我发誓,校准了三遍!保证精度到零点一纳米!”

    凌晨三点,麻省理工学院的半导体实验室里,十几个研究员围在一台透射电镜前,脸上带着一种混合了好奇、怀疑和居高临下的表情。

    “真实10纳米?我看是营销话术又换了个花样。”

    “华国人就喜欢搞这种噱头,指不定是用了什么新型堆叠架构,把等效制程吹成10纳米。”

    “等测完就知道了,估计实际尺寸还在20纳米以上。”

    带着固有偏见,检测员漫不经心地调着电镜参数。

    电子束对准了芯片截面的栅极区域,屏幕上的图像逐渐清晰。

    检测员的手猛地顿住。

    屏幕上,晶体管栅极的边界清晰得不像话。

    那线条,那结构,那精度……

    他做了二十年电镜分析,从来没见过这么干净的截面。

    没有拖影,没有模糊,每一层材料的界面都锐利得像刀切出来的。

    他以为自己看错了,重新调了一遍参数,又扫了一遍。

    还是一样。

    测量标尺跳出来的那一刻,整个实验室瞬间死寂。

    10.2纳米!

    误差正负0.3纳米!

    真真正正的10纳米级真实制程。

    “上帝……”

    有人低声呢喃。

    “是真的…… 竟然是真的……”

    “不可能……”

    “以华国的产业链水平,14纳米都费劲,怎么可能做到真正的10纳米?”

    可屏幕上那个数字,就在那里。

    就像一个冰冷的巴掌,拍在所有人脸上。

    震惊不过三秒,更疯狂的逆向分析立刻展开。

    “快!做架构分析!电路拆解!版图逆向还原!”

    “我要知道这颗芯片的每一个细节!”

    “通知所有部门,取消今天所有安排!全员上阵!”

    “好的!马上开始!”

    实验室瞬间切换成了战时状态。

    十几个人各就各位,一组负责拆解电路结构,一组负责还原版图布局,一组负责分析材料体系。

    所有人心里都憋着一股劲儿。

    他们想知道,这颗性能吊打全球的芯片,到底用了什么黑科技设计。

    是GAA环绕栅极?

    是MBCFET多桥沟道?

    还是什么他们从未听说过的新型架构?

    几个小时过去了。

    当完整的架构图终于被还原出来,被投影到墙上的那一刻。

    全场第二次死寂。

    然后,比刚才更甚的震撼,狠狠砸在每个人头上。

    投影上,是一张清晰无比的晶体管结构图。

    平面型晶体管。

    Planar MOSFET。

    那是……那是上个时代的东西。

    是最经典、最原始、早在十几年前就被半导体行业淘汰的方案。

    没有什么GAA堆叠,没有什么MBCFET,没有任何花里胡哨的先进设计。

    就是最普通的平面栅极,最传统的源漏极布局,最老派的制造逻辑。

    “这……这不是十年前的设计方案吗?”

    英特尔的技术总监从隔壁会议室跑过来,手里还攥着刚打印好的对比材料,此刻指着投影上的图纸,声音都变了调。

    “就凭这种老旧架构,他做出了10纳米制程?性能还比我们3纳米代号的芯片还强?”

    所有人都傻了!

    这颗龙芯一号的设计架构,竟然只是最原始的那种架构!

    所谓芯片架构,简单说就是芯片里晶体管和电路的 “布局设计方案”。

    类似盖房子的户型图,决定了元件怎么摆、线路怎么走、数据怎么跑,直接影响芯片的性能、功耗和上限。

    而季白这颗芯片的布局设计方案,竟然是十年前就淘汰的!

    这就好比,季白拿着一张几十年前的老式螺旋桨飞机的设计图纸,用一堆最普通的铝合金材料,造出了一架超音速战斗机。

    这说明什么?

    说明人家手里握着的,根本不是“设计能力”的问题。

    是制造能力!

    “难怪他敢把这个当伴手礼送出来,因为这里面根本没有什么可抄的!”

    “我们拿到的是一块铁,可我们真正想要的,是炼钢炉!”

    “可恶!”

    “该死!”

    “狡猾的小鬼!”

    全球半导体领域最顶尖的头脑们,在这一天,集体感到了同一种情绪。

    被耍了!

    人家送芯片,就是让你看清楚:我用的就是最普通的设计,最老旧的架构,可我就是能做到10纳米。

    你想抄?随便抄。

    抄完了你也造不出来。

    因为真正的核心,从来就不在这颗芯片里。

    而在制造它的那台机器上。

    所有人都感受到一股浓浓的无力感!

    人家用被淘汰的设计方案,做出了世界最顶级的芯片,这还怎么追?

    根本追不上!

    ……

    阿斯麦总部,研发院大楼的顶层会议室内。

    CEO富凯特坐在长桌尽头,面前摊着那张逆向还原出来的架构图。

    会议室里,十几个核心高管和首席科学家都沉默着,没人敢先开口。

    “诸位。”

    富凯特终于开口,声音很平静,却带着一种认命般的疲惫。

    “我只问一个问题。”

    “如果给你们一台我们的EUV光刻机,加上这张图纸,你们能做出这样的芯片吗?”

    沉默。

    长久的沉默。

    最后,首席科学家缓缓摇头:

    “不能。”

    “他的材料体系我们没见过,他的应变方案我们没听过,他的隧穿抑制技术我们甚至不知道该往哪个方向想。”

    “这不是一台光刻机的问题。”

    “这是整个体系的问题。”

    “他把材料、设计、工艺、集成,全部推倒重来了。”

    “我们甚至不知道他从哪里开始推倒的。”

    富凯特闭上眼睛,靠在椅背上。

    良久,他说了一句被后来的半导体产业史反复引用的话:

    “从今天起,ASML不再是这个星球上唯一能定义芯片精度的公司了。”

    “抚城,那个我们甚至没在地图上仔细看过的地方。”

    “成了新的原点!”
上一页 回目录 下一章 存书签